通過對玻璃布的預浸工藝的改進，可大大減少半固化片中氣泡的含量，從而提高CCL的品質(zhì)。

       覆銅板是PCB的基本材料，它是由環(huán)氧樹脂膠粘劑（或酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂等）、玻璃纖維布（玻璃纖維紙等）、銅箔復合而成。覆銅板的品質(zhì)直接影響PCB的性能。例如，覆銅板各個部位的厚度如能保持一致，PCB的阻抗就能在整個平面上一致，這對于PCB的高性能化尤為重要。

        覆銅板的厚度CPK主要決定于半固化片(prepreg)的品質(zhì)和壓合工藝，如：P/G、R/C、
P/F、上壓點、初全壓等；其中降低壓合初壓、全壓可以減少壓合流膠、減少基板厚度偏差，對改善厚度CPK有較大的幫助。但壓合壓強下降后，壓合過程中熔融的樹脂難以向玻璃纖維中滲透，纖維中的氣泡難以排除，這樣就導致覆銅板的耐熱性、耐水煮性、電性能等下降。為解決以上矛盾，就必須采用含浸性好的半固化片（即：無氣泡半固化片）。

       無氣泡半固化片的品種很多，如：106、1506、2116、1506、7628半固化片等。其中用量較大的為7628和1506半固化片，但由于7628、1506G/F較106、1080、2116G/F厚，導致其含浸性較差，所以市場上含浸性好的無氣泡7628、1506半固化片很少。

       玻璃纖維布的含浸包括以下過程：膠液向纖維布表面聚結(jié)，纖維布表面的膠液向纖維布中滲透；其中對含浸性影響較大的為膠液向纖維布中的滲透過程，且滲透速度與纖維厚度三次方成反比：因此提高膠液向纖維中的滲透速度是解決含浸性的根本方法。“真空輔助上膠法”是目前日本某些覆銅板生產(chǎn)廠家采用的較先進的技術(shù)，該方法的核心在于預浸段的特殊設(shè)備，其原理為：預浸時利用真空排出膠液和纖維中的氣泡，并采用特種方法加快膠液向纖維中的滲透速度。但由于要求在預浸階段采用特殊的設(shè)備裝置以及技術(shù)的保密性，因此在實際的工業(yè)生產(chǎn)中很難加以推廣。
 
資料下載：  覆銅板用環(huán)氧玻璃纖維布含浸性改善——無氣泡7628半固化片生產(chǎn)方法.pdf