討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析。特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。而HDI多層板的技術(shù)發(fā)展，又是由它的應(yīng)用市場一一終端電子產(chǎn)品的發(fā)展所驅(qū)動。
       20世紀90年代初，出現(xiàn)新一代高密度互連(High Density Interconnection，簡稱為HDI)印制電路板——積層法多層板( Build-UpMultiplayer printed board，簡稱為BUM)的最早開發(fā)成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術(shù)發(fā)展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發(fā)展HDI的PCB的最好、最普遍的產(chǎn)品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術(shù)體現(xiàn)得淋漓盡致。
       HDI多層板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有三大突出的特征：  “微子L、細線、薄層化”。其中“微孑L”是它的結(jié)構(gòu)特點中核心與靈魂。因此，現(xiàn)又將這類HDI多層板稱作為“微子L板”。
       HDI多層板已經(jīng)歷了十幾年的發(fā)展歷程，但它在技術(shù)上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
       HDI多層板的出現(xiàn)，是對傳統(tǒng)的PCB技術(shù)及其基板材料技術(shù)的一個嚴峻挑戰(zhàn)。同時也改變著CCL產(chǎn)品研發(fā)的思維。它引領(lǐng)著當(dāng)今CCL技術(shù)發(fā)展的趨向，作為當(dāng)今CCL技術(shù)創(chuàng)新的主要“源動力”，推動著CCL技術(shù)的快速發(fā)展。

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