電子消費(fèi)品市場(chǎng)是一個(gè)不斷變化的市場(chǎng)。智能手機(jī)、智能手表、平板電腦和筆記本電腦等產(chǎn)品發(fā)展迅速。原始設(shè)備制造商力爭(zhēng)滿足消費(fèi)者的需求：更快的運(yùn)行速度、更多的功能、更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。

 

    對(duì)于此類產(chǎn)品的蓋板、外殼和框架，原始設(shè)備制造商正在尋找外觀好、設(shè)計(jì)自由度高、抗沖擊性優(yōu)、重量輕、剛度高、壁薄的材料。此外，還需要成本效益高、產(chǎn)量大的成型方法，以滿足全球每年數(shù)千萬件的需求。

 

    例如，位于荷蘭的SABIC公司最近進(jìn)行了一項(xiàng)關(guān)于使用兩種熱塑性復(fù)合材料來生產(chǎn)1毫米厚的筆記本電腦/平板電腦外殼的可行性研究。這項(xiàng)研究表明，混搭熱塑性復(fù)合材料可能對(duì)充滿挑戰(zhàn)的電子消費(fèi)品市場(chǎng)是一個(gè)可行的解決方案。

    德國(guó)科思創(chuàng)公司推出的Maezio品牌連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性塑料（CFRTP）復(fù)合材料也吸引了電子行業(yè)的興趣。該產(chǎn)品系列包括用聚碳酸酯（PC）浸漬的碳纖維單向帶和片材。據(jù)科思創(chuàng)稱，連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性塑料可以根據(jù)性能、美觀性和規(guī)模經(jīng)濟(jì)的要求進(jìn)行調(diào)整，可用于多種行業(yè)的產(chǎn)品中。Maezio可以高產(chǎn)率、短周期地進(jìn)行熱成型，據(jù)說可以減少年產(chǎn)數(shù)百萬個(gè)制件的成本。它也可用于其他生產(chǎn)技術(shù)，如疊塑、自動(dòng)鋪帶（ATL）和自動(dòng)鋪纖（AFP）之中。Maezio的主要優(yōu)點(diǎn)是它的可調(diào)性。單向帶只有120微米厚，可以不同的角度層壓成片材，以滿足各種性能和機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)。所制得的片材強(qiáng)度和剛性高，重量輕，具有自然、單向的表面紋理。此外，連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑復(fù)合材料是可回收的。

 

    在蓋板和外殼受到廣泛關(guān)注的同時(shí)，復(fù)合材料在內(nèi)部電子器件中也扮演著重要的角色。例如，韓國(guó)三星的Galaxy Note9手機(jī)采用了水碳冷卻系統(tǒng)，據(jù)說可以讓手機(jī)在大量使用時(shí)運(yùn)行更平穩(wěn)。根據(jù)三星的介紹，該冷卻系統(tǒng)含有一熱管或“散熱器”，水的相位變化可以有效地散熱。首先，充滿水的多孔結(jié)構(gòu)吸收熱量，然后水變成蒸汽并通過管道運(yùn)動(dòng)。當(dāng)蒸汽開始冷卻并變回成水時(shí)，這個(gè)過程又開始了。Galaxy Note9擁有比其以前款型更大的熱管，它得益于更優(yōu)的碳纖維TIM（熱界面材料），據(jù)說這種材料能以高3.5倍的效率將熱量從處理器傳送到散熱器，從而提高了導(dǎo)熱率，有助于防止過熱。

 

    復(fù)合材料還越來越多地應(yīng)用于視聽設(shè)備中，例如日本帝人公司的Seerebo碳纖維增強(qiáng)熱塑性塑料被用來制作松下公司的幾款數(shù)碼4K攝像機(jī)機(jī)身；荷蘭Refitech公司最近推出了用于視聽設(shè)備和類似用途的超緊湊復(fù)合材料伸縮管。

 

    玻璃纖維/環(huán)氧樹脂層壓板成為印刷電路板（PCB）的基本結(jié)構(gòu)基材已有數(shù)十年之久。這些標(biāo)志性的綠色薄“卡”支承著幾乎所有數(shù)字技術(shù)核心的晶體管、電阻器和集成電路，并通過蝕刻或印刷在其表面的導(dǎo)電路徑實(shí)行電路連接。

 

    根據(jù)美國(guó)Lucintel公司發(fā)布的2020年7月報(bào)告，由于疫情引起的全球經(jīng)濟(jì)衰退，PCB市場(chǎng)總體預(yù)計(jì)在2020年下降，但預(yù)計(jì)2021年會(huì)恢復(fù)，到2025年估計(jì)達(dá)到850億美元，2020年至2025年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為3%~5%。Lucintel稱，增長(zhǎng)的推動(dòng)因素是通信行業(yè)對(duì)PCB需求的增加、關(guān)聯(lián)設(shè)備的增長(zhǎng)和汽車電子產(chǎn)品的進(jìn)步。

 

    玻璃纖維/環(huán)氧復(fù)合材料在電子器件市場(chǎng)的主導(dǎo)地位已受到挑戰(zhàn)，因?yàn)樵S多趨勢(shì)——特別是小型化、更好的熱管理、更高的速度和性能要求以及3D打印——迫使PCB制造商重新審視他們的材料選擇。