數據顯示，2018年全球PCB產值約為624億美元，2019年產值為613億美元，相比2018年略微下降，2011年至2019年年均復合增長率為1.1%。預計到2025年全球PCB產值將達到約792億美元。

    2019年，中國PCB產值約為329億美元，較2018年增長幅度不大。中國2011年至2019年PCB產值的年均復合增長率為3.9%，高于全球同期水平。預計到2025年中國PCB產值將達到約357.1億美元。

 

    新興經濟體的崛起使得全球電子信息產業(yè)的重心逐漸轉移出發(fā)達國家地區(qū)，以中國為代表的亞洲國家已成為或逐漸成為全球電子信息產品的生產基地。

    PCB作為電子信息產業(yè)的根基，行業(yè)重心跟隨產業(yè)鏈的轉移而轉移，當前中國大陸、東南亞等亞洲地區(qū)成為PCB的重要生產地，相關地區(qū)在PCB行業(yè)的地位也隨之上升。21世紀以前，全球PCB產值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。進入21世紀以來，PCB產業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移。目前全球90%的PCB產值位于亞洲，中國和東南亞地區(qū)表現突出。自2006年開始，中國首次超越日本成為全球第一大PCB生產國，至今持續(xù)引領全球PCB的產量和產值。

    2018年中國PCB應用市場最大的是通訊類，受益于智能手機、移動互聯網等蓬勃發(fā)展，市場占有率保持較高的水平，占比為30%；其次是計算機，市場占比為26%；汽車電子的市場占有率為15%，隨著智能汽車管理系統(tǒng)、汽車多媒體交互系統(tǒng)等發(fā)展，汽車電子將成為PCB應用市場發(fā)展的新機會。

 

    通訊是PCB最大的需求板塊，通信網絡對于PCB板的需求主要在無線網、傳輸網、數據通信以及固網寬帶這四大塊領域。5G的落地及推廣為PCB提供巨大發(fā)展動力。5G建設初期，無線網和傳輸網上新增對PCB的需求，主要集中在PCB背板、高頻板、高速多層板上。在5G建設中后期，有5G賦能的各行各業(yè)加速發(fā)展，比如移動高清視頻、車聯網、AR/VR等業(yè)務應用鋪開，高帶寬業(yè)務應用得到加速滲透，對于數據中心的數據處理交換能力也將產生較大的影響，預計在2020年以后將帶動國內數據中心從目前的10G、40G向100G、400G超大型數據中心升級，屆時將加大對通信領域高速多層板的需求。

 

    汽車電子對于PCB的需求呈現出多樣性。在儀表板、車用音響、行車計算機等應用環(huán)境大量采用硬板， 所以4層板的占比較高，達38%，其次是2層板和6層板，兩者分別占16%；在引擎室中，為滿足高溫環(huán)境的散熱要求，散熱基板占有3%的比重；在高頻傳輸與無線雷達偵測上，低溫共燒陶瓷占有5%的比重；因汽車定制需求而特別開發(fā)的產品，如IC 載板、軟板等，約占整體的17%。

    汽車零件的質量并保障駕駛員及乘客的生命安全是所有車廠都重視的議題。汽車高速行駛的條件下，對耐溫、抗電磁波、抗震與耐腐蝕等方面具有較高的要求，車用PCB 在這些方面表現出的性能更勝于ICT 產品規(guī)格，因此更受到市場青睞。

    汽車電子化有力推動車用PCB板塊的成長。車用PCB行業(yè)表現出利潤高、訂單穩(wěn)定的特點，面對這個龐大而可口的蛋糕，更多PCB從業(yè)者紛紛入局。整車廠商對于產品的驗證期往往有長達三年的時間，這對汽車電子的潛在進入者是個十足的考驗。汽車電子化進程的推進為PCB提供了新的發(fā)展平臺。

    下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產業(yè)增長的動力，隨著電子終端產品的創(chuàng)新和發(fā)展，新型電子產品不斷出現，相比以前過多依賴少數幾類電子產品的需求情況，PCB行業(yè)的發(fā)展變得更加平穩(wěn)。

 

    中國雖然已成為全球PCB第一大生產國，但銷售量還是主要集中在傳統(tǒng)產品的單面板、雙層板及多層板上，高技術含量、高附加值的HDI板、撓性板等銷售規(guī)模雖然不斷提高但仍較小，產品制造技術和工藝與發(fā)達國家相比仍存在一定的差距，還需要進一步提高。

    同時，國內經濟逐漸從高速發(fā)展階段轉向高質量發(fā)展階段，人口紅利逐漸消失，PCB企業(yè)經營成本增加。國產企業(yè)要在良好的國際環(huán)境卻又更加嚴格、完善的政策環(huán)境下，負重前行，有望憑借本土優(yōu)勢在PCB板塊進一步高質量發(fā)展。

    電子信息是各國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，PCB作為電子信息產業(yè)的基礎，是國家大力發(fā)展的重中之重，有望在政策的引導下，促進PCB行業(yè)的良性發(fā)展。PCB企業(yè)在嚴苛的環(huán)保標準下，需要建立更完善的環(huán)保制度，不斷提高自身的技術水平，以實現自身和行業(yè)整體的可持續(xù)發(fā)展。

    近年來，歐、美、日等發(fā)達經濟體暴露出歷史問題，社會矛盾突出，經濟增加出現疲軟態(tài)勢，對世界經濟的帶動效果明顯變小，PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境不及以往；而中國經濟呈現快速增長態(tài)勢，不斷加強國際合作，在全球PCB市場上占據一半天地，占全球PCB行業(yè)總產值的比例由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%，美洲、歐洲和日本的產值占比均大幅下滑。