1  前  言
      SMC/BMC(片狀模塑料/團狀模塑料)是20世紀60年代在西德發(fā)展起來的一種新型玻璃鋼模壓材料，由于它具有輕質(zhì)高強、耐腐蝕的特點，同時具有優(yōu)良的電性能及成型工藝性，已廣泛應用于各個領域。
      在制備SMC/BMC中，要得到高品質(zhì)的片材，需要控制的因素很多，但最關鍵的是樹脂糊的粘度控制，這是影響片材質(zhì)量最重要的因素。目前用于SMC/BMC的增稠劑一般有兩種：①氧化鎂；②二異氰酸酯化合物。
2  MgO增稠
      通過不飽和聚酯(UP)的端羧基與氧化鎂配位形成網(wǎng)狀結(jié)構，進而使聚酯的粘度增大。這一增稠方式中，樹脂糊的粘度可以通過兩個階段進行考察和控制，即未增稠粘度增稠粘度。
2.1  樹脂未增稠粘度
      樹脂糊未增稠粘度即樹脂在未加入增稠劑前的粘度，在增稠前，其粘度取決于配方中各種原材料的配比，原材料本身的粘度特性及作業(yè)環(huán)境的溫度。在配方中，由于各原材料本身的粘度不同，以不同的比例加以混合，所得到的樹脂糊粘度也各不一樣，尤其是固體原材料的加入，對粘度的影響最大。其次是同一種填料，填料的粒度和吸油值不同對粘度的影響也較大。粒度和吸油值是一對矛盾，相對來說，粒度超小，吸油值就越大，反之則相反。不同吸油值的填料對樹脂糊的粘度也有很大影響。所以在選擇填料時，除了要考慮制品本身的功能特性外，還要根據(jù)工藝的要求合理選擇一定粒度的填料。
   
2.2  樹脂糊的增稠粘度
       UP中的羧基和堿金屬氧化物發(fā)生反應生成中性鹽和水，使樹脂糊粘度大幅度上升，失去粘性，變成非粘性，這一過程叫增稠過程。在增稠反應中，堿金屬氧化物只與樹脂中的羧基發(fā)生反應，不干擾聚酯鏈和苯乙烯雙鍵，所以增稠后的樹脂不影響在制成品時的聚合反應。影響樹脂增稠的因素很多，主要包括增稠劑的用量、增稠劑本身的活性、樹脂酸值、水分含量以及環(huán)境溫度等。

1  前  言     SMC/BMC(片狀模塑料/團狀模塑料)是20世紀60年代在西德發(fā)展起來的一種新型玻璃鋼模壓材料，由于它具有輕質(zhì)高強、耐腐蝕的特點，同時具有優(yōu)良的電性能及成型工藝性，已廣泛應用于各個領域。     在制備SMC/BMC中，要得到高品質(zhì)的片材，需要控制的因素很多，但最關鍵的是樹脂糊的粘度控制，這是影響片材質(zhì)量最重要的因素。目前用于SMC/BMC的增稠劑一般有兩種：①氧化鎂；②二異氰酸酯化合物。 2  MgO增稠     通過不飽和聚酯(UP)的端羧基與氧化鎂配位形成網(wǎng)狀結(jié)構，進而使聚酯的粘度增大。這一增稠方式中，樹脂糊的粘度可以通過兩個階段進行考察和控制，即未增稠粘度增稠粘度。 2.1  樹脂未增稠粘度     樹脂糊未增稠粘度即樹脂在未加入增稠劑前的粘度，在增稠前，其粘度取決于配方中各種原材料的配比，原材料本身的粘度特性及作業(yè)環(huán)境的溫度。在配方中，由于各原材料本身的粘度不同，以不同的比例加以混合，所得到的樹脂糊粘度也各不一樣，尤其是固體原材料的加入，對粘度的影響最大。其次是同一種填料，填料的粒度和吸油值不同對粘度的影響也較大。粒度和吸油值是一對矛盾，相對來說，粒度超小，吸油值就越大，反之則相反。不同吸油值的填料對樹脂糊的粘度也有很大影響。所以在選擇填料時，除了要考慮制品本身的功能特性外，還要根據(jù)工藝的要求合理選擇一定粒度的填料。     2.2  樹脂糊的增稠粘度     UP中的羧基和堿金屬氧化物發(fā)生反應生成中性鹽和水，使樹脂糊粘度大幅度上升，失去粘性，變成非粘性，這一過程叫增稠過程。在增稠反應中，堿金屬氧化物只與樹脂中的羧基發(fā)生反應，不干擾聚酯鏈和苯乙烯雙鍵，所以增稠后的樹脂不影響在制成品時的聚合反應。影響樹脂增稠的因素很多，主要包括增稠劑的用量、增稠劑本身的活性、樹脂酸值、水分含量以及環(huán)境溫度等。

       據(jù)有關研究表明，樹脂的增稠是分三個分階段進行的。首先是增稠劑的擴散，使增稠劑分散于樹脂糊中；其次是增稠劑和樹脂中的羧基反應生成堿式鹽；最后堿式鹽和羧基繼續(xù)反應生成中性鹽和水。
    
      根據(jù)增稠機理和增稠過程可知：增稠反應是一個動態(tài)平衡過程，增稠劑用量增大，增稠速度也增加，而且，如果樹脂的酸值越大，表明樹脂中羧基的濃度就越大，增稠的速度也越快。樹脂糊中微量水分對增稠粘度有極大的影響，在增稠初期，微量水分的存在起到了增稠反應的催化作用，使增稠反應速度加劇，樹脂糊粘度在短時間內(nèi)達到很高的粘度；同時，增稠反應中有水生在，如果樹脂糊中含水量較大，就會掏增稠反應，使樹脂殘留粘性，影響增稠反應的正常進行。實踐表明，樹脂糊中水分含量一般要求控制在0.15%以內(nèi)為好。
    
      在粘度的控制當中，還有一個十分重要的因素，那就是溫度，溫度升高，使分子間的布朗運動加劇，利于增稠劑的擴散，同時提高了反應物的活化能，使增稠速度加快，樹脂糊的增稠粘度增大。在實際生產(chǎn)中，樹脂糊的溫度控制在30~35℃之間，粘度上升比較均勻，利于SMC/BMC的制備。


2.3  樹脂糊粘度與SMC/BMC質(zhì)量的關系
      制備SMC/BMC是靠樹脂糊浸漬玻璃纖維完成的，玻纖的浸漬質(zhì)量將直接關系到片材的質(zhì)量。而玻纖的浸漬質(zhì)量除玻纖本身因素外，主要取決于樹脂糊的粘度，同時，不同的玻纖含量要求不同的粘度才能得到良好的浸漬。玻纖含量大，要求樹脂糊粘度相對要小，反之則可以適當?shù)脑龃?。所以控制樹脂糊的粘度是制備SMC/BMC的關鍵工序。
    
      理想的增稠路線是：在片材復合的初期，要求樹脂糊的粘度相對較小，以利于玻纖的浸漬，待玻纖浸漬完全后，又要求樹脂糊的粘度迅速增大，不致于使膠液流失，并盡快的適合于模壓操作。通常情況下，在初始的15min內(nèi)，樹脂糊的粘度不超過6*10(4)cp為宜。