工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)發(fā)展對導(dǎo)熱材料提出了新的更高要求,除導(dǎo)熱性外,希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。填充型導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料具有價格低廉、且易加工成型經(jīng)過適當(dāng)?shù)?a href="http://shijieche.cn/tech/" target="_blank">工藝處理或配方調(diào)整,可以應(yīng)用于特殊領(lǐng)域。在對填充型導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料的應(yīng)用研究進(jìn)展綜述的同時,主要探討了填料種類,填料比例,填料顆粒大小,填料形狀,填料表面特征等對導(dǎo)熱絕緣高分子材料的導(dǎo)熱性能影響。
隨著集成技術(shù)和組裝技術(shù)的快速發(fā)展,電子元器件、邏輯電路的體積越來越小,迫切需要散熱性好的高導(dǎo)熱絕緣材料。高導(dǎo)熱性的高分子材料由于具有良好的導(dǎo)熱性和優(yōu)異的絕緣性,且擁有質(zhì)輕、易加工成型、抗沖擊、耐化學(xué)腐蝕、熱疲勞等優(yōu)秀性能,是現(xiàn)在導(dǎo)熱絕緣材料研究的熱點(diǎn)。純的高分子材料不能直接勝任高導(dǎo)熱絕緣材料,因?yàn)楦叻肿硬牧洗蠖嗍菬岬牟涣紝?dǎo)體。目前具有導(dǎo)熱功能、又具備其他特殊性能的復(fù)合材料,是現(xiàn)在導(dǎo)熱材料的發(fā)展方向。在聚合物中填充高導(dǎo)熱性的無機(jī)填料,是制備導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料比較常用的方法。
本文將從填充型高分子復(fù)合材料的填料出發(fā),對填料種類、填料比例、填料顆粒大小、填料形狀、填料表面特征以及導(dǎo)熱性能的國內(nèi)外近十年的發(fā)展進(jìn)行綜述。
資料下載: 導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料中填料的研究進(jìn)展.pdf
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