0 前 言

       PMI(聚甲基丙烯酰亞胺)泡沫材料是目前聚合物泡沫芯材發(fā)展的最新材料，具有密度小、耐高溫性優(yōu)、介電常數(shù)和介電損耗低、耐疲勞性能佳、耐電壓強度和比強度高等諸多優(yōu)點，因而已廣泛用于復合材料夾層結構的芯材，在高速列車、船舶和航空航天等領域中得到廣泛應用。

       受成品PMI泡沫材料的尺寸和形狀所限制，在其夾層結構整體成型過程中，對PMI泡沫材料進行拼接和填充補強已不可避免?，F(xiàn)有的蜂窩補強用發(fā)泡類膠粘劑材料[4]雖可滿足低密度、耐高溫和高強度要求，但仍無法滿足PMI泡沫材料常溫拼接定型的工藝要求；現(xiàn)有的低密度糊狀膠粘劑材料[5]雖滿足PMI泡沫材料常溫拼接定型的工藝要求，但無法實現(xiàn)與復合材料預浸料蒙皮共固化的成型工藝，并且其耐熱性滿足不了設計要求。

       本研究采用脂環(huán)族胺類／芳香族胺類作為復配固化劑，制備的低密度糊狀膠粘劑具有常溫可拼接定型、中溫和高溫均可固化成型的優(yōu)勢，完全滿足EP預浸料一PMI泡沫材料夾層結構件的熱壓罐成型的工藝要求。該膠粘劑在密度、耐熱性、力學性能和工藝性能上達到了較好的平衡，并且填補了國內在該領域的研究空白，對進一步拓寬PMI泡沫材料夾層結構件在航空航天等領域的應用范圍具有重要的意義。

       1. 試驗部分

       1．1 試驗原料

       雙酚A型環(huán)氧樹脂(EP)，工業(yè)級(牌號0164)，上海樹脂廠；環(huán)氧活性稀釋劑，工業(yè)級(牌號501B)，武漢遠城科技發(fā)展責任有限公司；核／殼型橡膠(牌號CSR一3，粒徑300～900 nm)，自制；異佛爾酮二胺(IPDA)，工業(yè)級，德國巴斯夫公司；4，4 一二氨基二苯甲烷(MDA)，工業(yè)級，湖北洪湖雙馬樹脂廠；4，4 一二氨基二苯砜(DDS)，工業(yè)級，上海群力化工有限公司；中空玻璃微球，工業(yè)級(牌號S38HS)，美國3M公司；PMI泡沫材料，工業(yè)級(牌號110WF)，德國Rohm公司；硅烷偶聯(lián)劑(KH一560)，工業(yè)級，市售；EP預浸料，自制。

       1．2 試驗儀器

       Instron4505型電子材料試驗機，美國Instron公司；DSC7型差示掃描量熱儀，美國PE公司；Q800型電子散斑干涉儀，德國Ettemeyer公司；PTR65型三輥研磨機，德國Puhler公司；BLLON一500型超聲波分散儀，上海比朗儀器有限公司。

       1．3 試驗制備

       1．3．1 雙組分低密度糊狀膠粘劑的制備

       (1)A組分(以改性EP為主體，核／殼型聚合物為增韌劑)：首先將501B加入到EP中，攪拌均勻；然后加入自制的CSR一3，機械攪拌和超聲波分散若干時間，使上述物料混合均勻；隨后加入經(jīng)硅烷類偶聯(lián)劑(KH一560)表面處理過的玻璃微珠，充分攪拌均勻后得到A組分。
       (2)B組分(以復合胺類化合物為主體)：將固體芳香胺類固化劑(MDA／DDS混合物)加入到脂環(huán)族胺類固化劑(IPDA)中，攪拌均勻；然后用三輥研磨機研磨至均勻，得到B組分。
       (3)按照m(A組分)：m(B組分)=6：1比例，將兩者混合均勻，得到低密度糊狀膠粘劑。

      1．3．2 PMI泡沫材料夾層結構件的制備

      當配膠量為200 g時，低密度糊狀膠粘劑的適用期可達到3 h左右，并且其觸變性良好；PMI泡沫材料經(jīng)該膠粘劑拼接或填充后，具有不塌陷、不流淌之優(yōu)點。

       首先采用自制雙組分低密度糊狀膠粘劑將PMI泡沫材料拼接定型，室溫靜置8 h；然后將EP預浸料鋪貼在拼裝后的PMI泡沫材料兩側，采用熱壓罐工藝成型后，得到PMI泡沫材料夾層結構件。

      1．4 測試或表征

      (1)剪切強度：按照GB／T 7124-2008標準(常溫)和GJB 444-1988標準(中溫、高溫)進行測定。
      (2)初粘力或平面拉伸強度：按照GJB 130．4?1986標準進行測定。
      (3)壓縮強度：按照GB廠r 1041-2008標準執(zhí)行。
      (4)熱性能：采用差示掃描量熱(DSC)法進行表征(N 氣氛，升溫速率5 K／min)。
      (5)膠粘劑的韌性：采用電子散斑干涉技術對夾層結構件進行無損檢測，若膠層拼縫、補強處無斷裂、開縫等現(xiàn)象，說明該膠粘劑韌性良好。
    (6)膠粘劑的視密度：按照式(1)計算而得。
    D=G／V=G／( L×T×H) (1)
    式中：D為膠粘劑的視密度(g／cm3 )；G、V分別為固化后膠粘劑試樣的質量(g)、體積(cm3 )；L、T、H分別為試樣的長度、寬度、厚度(mm)。

       2. 結果與討論
   
       2．1 增韌劑對低密度糊狀膠粘劑性能的影響

       本研究為熱固化型PMI泡沫材料拼接用低密度糊狀膠粘劑，固化產(chǎn)物從固化溫度(最高175℃)降至室溫過程中，其在玻璃態(tài)區(qū)域的收縮率將產(chǎn)生較大的內應力，故膠層易脆裂、拼接界面易出現(xiàn)缺陷；另外，當溫度從固化溫度降至室溫時，體系因各組成(如膠粘劑、PMI泡沫材料和EP預浸料等)膨脹系數(shù)不同而易產(chǎn)生界面應力。因此，采用增韌體系改善膠粘劑的韌性，是解決上述問題切實可行的有效方法之一。
       
       本研究以CSR一3(聚甲基丙烯酸酯為殼、有機硅橡膠為核的耐熱核／殼型橡膠)作為傳統(tǒng)液體橡膠的替代品，對低密度糊狀膠粘劑進行增韌改性；有關試驗證明，用預先設計好的核／殼型橡膠粒子與被改性樹脂共混后，固化前后該橡膠粒子的成分、形態(tài)、大小及其在樹脂中的分布狀態(tài)均保持不變(即上述諸多性能與固化過程特別是固化溫度無關)[6]，這對膠粘劑常溫可凝膠、中溫和高溫均可固化成型顯得尤為重要。

        在其他條件保持不變的前提下，CSR一3含量對低密度糊狀膠粘劑剪切強度和壓縮強度的影響如圖1所示。    
        
       由圖1可知：隨著CSR一3含量的不斷增加，低密度糊狀膠粘劑的常溫剪切強度呈先升后降態(tài)勢，高溫剪切強度、常溫壓縮強度和高溫壓縮強度均呈先緩后快的下降態(tài)勢；當w(CSR一3)=15％(相對于EP質量而言)時，其常溫、高溫剪切強度和壓縮強度均相對較大。 

       用戶單位將該膠粘劑用于PMI泡沫材料夾層結構件的制備，并采用電子散斑干涉技術對該結構件進行無損檢測，以進一步考察固化成型過程中膠粘劑的韌性大小。檢測結果表明：該結構件的膠層拼縫處、補強處無斷裂、開縫等現(xiàn)象；說明該膠粘劑的高韌性特點得到了工程應用方面的驗證。

       2．2 固化劑對低密度糊狀膠粘劑性能的影響

       作為PMI泡沫材料拼接用低密度糊狀膠粘劑，要求其在常溫條件下能拼接定型，在中溫、高溫條件下能與EP預浸料共固化成型。為滿足上述工藝要求，本研究以常溫可凝膠的中低溫固化劑／高溫固化劑作為復配固化劑。

       脂環(huán)族胺類固化劑，大多屬于低黏度液體，其活性低于脂肪胺類固化劑，適用期較長，固化反應緩和且放熱量相對較小(其中脂環(huán)族胺類IPDA具有無色、黏度低、揮發(fā)性小和固化產(chǎn)物不易泛黃等特點，能夠滿足常溫凝膠、中低溫固化的使用要求)；芳香族固化劑選擇MDA和DDS固化劑。對上述固化劑的復配比例進行調整，當m(IPDA)：m(MDA)：m(DDS)=10：10：5時，獲得了理想的放熱曲線，如圖2所示。
        
       由圖2可知：復配固化~I]／EP共混體系只有1個明顯的放熱峰，說明兩者在固化過程中的協(xié)調性良好；固化體系的起始反應溫度(25℃左右)較低，表明常溫可凝膠；固化體系的放熱峰頂溫度為136．7℃，反應終點溫度為225℃左右，表明該復配固化劑可滿足與中溫、高溫EP預浸料共固化的成型條件。

       采用上述復配固化劑／EP預浸料固化體系制備低密度糊狀膠粘劑，并將該膠粘劑用于PMI泡沫材料的拼接，則室溫放置時間對PMI泡沫拼接材料初粘力的影響如圖3所示。
        
    
       由圖3可知：該膠粘劑的室溫(25 oC)放置時間越長，PMI泡沫拼接材料的初粘力(平面拉伸強度)越大；當室溫放置時間≥8 h時，初粘力增幅趨緩。綜合考慮，選擇室溫放置時間為8 h時較適宜。

       2．3 玻璃微珠含量對低密度糊狀膠粘劑性能的影響

       在低密度糊狀膠粘劑中，普遍選擇中空玻璃微珠作為無機輕質填料。中空玻璃微珠具有密度低、壓縮強度高、熔點高、電阻率大、導熱系數(shù)和熱收縮系數(shù)小等諸多優(yōu)點，采用l％左右的偶聯(lián)劑溶液(乙醇／水體積比為9：1)對其表面進行處理，可有效提高其與膠粘劑基體樹脂的界面結合力。

       在其他條件保持不變的前提下，玻璃微珠含量對低密度糊狀膠粘劑性能的影響如表1所示。由表1可知：玻璃微珠含量越多，低密度糊狀膠粘劑的視密度、剪切強度(常溫、高溫)和壓縮強度(常溫、高溫)均呈下降態(tài)勢。
        
       
       本研究還考察了玻璃微珠含量對該膠粘劑施工性能的影響。當 (玻璃微珠)=30％或40％時，膠液流淌性較大、施工困難；當W(玻璃微珠)=60％時，膠粘劑自黏性較差，并且其力學性能降幅較大；當W(玻璃微珠)=50％時，膠粘劑既具有較高的力學性能，又具有良好的施工性能(膠液觸變性好、不流淌、不塌陷)，并且滿足PMI泡沫拼接材料的工藝要求和使用要求。

        2．4 固化工藝條件對低密度糊狀膠粘劑性能的影響

        本研究研制的低密度糊狀膠粘劑具有與中溫或高溫EP預浸料共固化的特性，其不同固化條件時的力學性能如表2所示。
         
       由表2可知：低密度糊狀膠粘劑在中溫(120℃／3 h)或高溫(175℃／2 h)固化條件下均具有良好的剪切強度和壓縮強度，其平面拉伸破壞均為本體PMI泡沫材料破壞，說明該膠粘劑滿足PMI泡沫拼接材料的使用要求。

      3 .結語

      (1)本研究以低黏度EP為基體樹脂、核／殼型橡膠為增韌劑、高強度玻璃微珠為填充料和混合胺為固化劑，制備了PMI泡沫材料夾層結構件的拼接和補強用低密度雙組分糊狀膠粘劑。
      (2)采用單因素試驗法優(yōu)選出制備低密度雙組分糊狀膠粘劑的最優(yōu)方案為主劑中m(EP)：m(增韌劑)：m(玻璃微珠)=100：15：50、復配固化劑中m(IPDA)：m(MDA)：m(DDS)=10：10：5。
      (3)由最優(yōu)方案制成的低密度雙組分糊狀膠粘劑，具有常溫可凝膠拼接定型、中溫(120℃)和高溫(175 ℃)均可固化成型的工藝特性，完全滿足EP預浸料一PMI泡沫材料夾層結構件的熱壓罐成型工藝要求。