氰酸酯樹脂是一種含三嗪環(huán)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高性能樹脂：該結(jié)構(gòu)賦予它優(yōu)異的介電性能、較高的玻璃化溫度、較低的收縮率和優(yōu)異的力學(xué)性能。氰酸酯樹脂有不同的化學(xué)結(jié)構(gòu)，不同的結(jié)構(gòu)它們表現(xiàn)出不同的物理性能。以上?；鄯蹇瀑Q(mào)有限公司生產(chǎn)的不同型號(hào)、結(jié)構(gòu)的氰酸酯樹脂為例，敘述它們的各種性能。

       印制電路基板是便攜型電子產(chǎn)品和衛(wèi)星傳輸與通訊設(shè)備關(guān)鍵的基礎(chǔ)材料，其性能很大程度上依賴于基板的介電系數(shù)和介電損耗值。由于基板的相對(duì)介電系數(shù)越小，信號(hào)的傳輸速度越快；介電損耗因子越小，信號(hào)在傳輸過程中的損耗功率保持一定時(shí)，允許傳輸?shù)念l率就越高，即在信號(hào)頻率相同下，介電損耗值越小，信號(hào)傳輸過程中失真率就越低。隨著電子產(chǎn)品向薄、輕、小型化趨勢的發(fā)展和傳輸頻率向GHz（準(zhǔn)微波帶）方向的發(fā)展，要求印制電路基板的特性阻抗值必須與整機(jī)匹配，否則就會(huì)引起“干擾”和信號(hào)的“失真”。因此，研制具有較低介電系數(shù)、低介電損耗、高頻傳輸用的高性能高頻傳輸用印制電路基板已勢在必行，具有重要意義。

      制造高性能的印制電路基板關(guān)鍵要有優(yōu)良的樹脂基體。目前，已研究和開發(fā)的高性能樹脂體有聚四氟乙烯樹脂、熱固性聚苯醚樹脂、聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂等。本文主要介紹上海慧峰科貿(mào)有限公司（以下簡稱慧峰）生產(chǎn)的氰酸酯樹脂的結(jié)構(gòu)和性能。

資料下載：   氰酸酯樹脂的結(jié)構(gòu)與性能(絕緣).pdf